手機(jī)越變越大，SIM卡卻越來越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡只有指甲蓋大小，其目的就是省出更多的機(jī)身空間。伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標(biāo)準(zhǔn)接口適配，卡槽也應(yīng)運(yùn)而生。就在這小小的卡槽里，也遍布著激光打標(biāo)以及激光焊接的身影。
SIM卡不銹鋼打白
部分手機(jī)卡槽上會打上品牌logo或者其他標(biāo)記以區(qū)分不同的SIM卡，這個過程會借助光纖激光打標(biāo)機(jī)在不銹鋼卡槽上打出純白的標(biāo)識。通過控制激光的能量，使得不銹鋼表面僅僅能夠產(chǎn)生一點(diǎn)點(diǎn)的熔化，而在任何有害的大氣氧化發(fā)生之前已經(jīng)固化，這樣便能產(chǎn)生牢固而又美觀的白色標(biāo)識。
推薦機(jī)型：通用型光纖激光打標(biāo)機(jī)
采用國際高品質(zhì)的光纖激光器，打標(biāo)效果完美！能在產(chǎn)品表面標(biāo)記出用戶要求的各種精細(xì)復(fù)雜圖案，適用于超精細(xì)打標(biāo)。
SIM卡槽焊接
激光焊接以可聚焦的激光束作為焊接能源，當(dāng)高強(qiáng)度激光照射在被焊材料表面上時(shí)，部分光能將被材料吸收而轉(zhuǎn)變成熱能，使材料熔化，從而達(dá)到焊接的目的。采用激光焊接熱影響區(qū)小、熱變形小，焊縫質(zhì)量高。
推薦機(jī)型：光纖激光振鏡焊接機(jī)
聚焦光斑直徑小，保障了焊接的功率密度和加工范圍，特別適合銅合金、鎳合金、不銹鋼等材料的精密激光焊接。
SIM卡槽打孔
激光打孔技術(shù)運(yùn)用已久，相較于傳統(tǒng)的加工方式，激光打孔速度快、效率高、經(jīng)濟(jì)效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。
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